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2024年7月12-13日，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州金鸡湖国际会议中心顺利召开。

       7月12日下午，芯片设计与先进封装技术专题论坛中，天芯互联科技有限公司产品总监张伟杰进行《先进封装在大数据算力芯片及其供电模块中的应用》主题演讲，与行业精英们分享天芯互联在Bumping、FCBGA以及SiP模块电源等产品的先进封装能力，吸引众多专家、客户和行业伙伴倾听与探讨。