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2024年10月31日，由半导体在线主办的第三届功率半导体器件及应用创新高峰论坛暨第二届先进封装与测试创新技术论坛在无锡君来洲际酒店顺利召开。

      天芯互联科技有限公司功率器件产品线总监宋关强受邀出席此次论坛，并发表《板级封装在功率模块上的应用》主题演讲，与行业精英们分享了PLP先进封装工艺在多芯MOS、PMIC、GaN和SiC等产品的应用，吸引众多专家、客户和行业伙伴交流探讨。