新闻中心

第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆圆满落幕。此次展会上，天芯互联展示了包括模块电源、功率半导体器件等在内的中后道一站式封测解决方案，获得了业内专业人士的一致好评。

展会期间，天芯互联设计开发部经理何海平在“高峰论坛”上发表了题为“基于板级封装工艺的功率模块研究与设计”的演讲，对板级封装工艺的应用进行深入探讨，并提出多项创新见解，受到广泛关注和高度评价。